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产品名称

低温锡膏

DW-1000 免清洗低温无铅锡膏,基于优诺低温无铅专利合金 LTS037 (CN105195915) ,应用于PC特别是NB SMT组装。该锡膏回流峰值温度<200?C,有效解决SAC锡膏高温回流引起的元件和PCB翘曲导致的Non Wetting Open (NWO)。优诺DW-1000参与由Intel发起的iNEMI 低温组装项目测试,并在印刷性,Bi相融合,IMC厚度稳定性等性能方面表现名列前茅。
产品型号
DW-1000
产品分类
产品应用
热敏元件焊接,双面板通孔一次回流制程(取代波峰焊),LED组装,取代SAC合金解决NWO不良。
包装规格
500g
数量
-
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