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产品名称

低银锡条

低银锡条,(合金SACX0207),具有较SAC305合金更好的综合性能。
产品型号
EUB-0207A
产品分类
产品应用
广泛用于电子波峰焊制程和热浸焊镀锡制程,如元件管脚或线材镀锡,光伏焊带镀锡,半柔性电缆镀锡等。
包装规格
1KG/根 20KG/箱
数量
-
+
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产品描述
产品参数

 

焊接过程中在界面处所生成的(Cu,X)6Sn5 IMC层,有效地抑制了Cu的扩散过程,阻止了界面IMC的生长,延缓了焊点可靠性的蜕变过程,增长了产品的寿命期。
抗蠕变能力增强:由于(Cu,X)6Sn5 IMC层对热负荷感应比Cu6Sn5慢,因此,其抗晶粒粗化和抗蠕变能力高于SAC305合金。
机械性能增强。
降低铜蚀速率。
抑制锡须生长。

 

 

 

 

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